疫情冲击中国半导体设备支出　台湾今年跃居第一

▲研调指出，今年是缓步成长的一年。（图／达志影像）

记者周康玉／台北报导

根据研调指出，受新型冠状病毒肺炎（COVID-19）影响，中国大陆与美洲市场设备支出将下修，且在台积电（TSMC）和美光（Micron）投资的带动下，台湾将成为2020年最大设备支出市场。

根据SEMI今（10）日公布最新「全球晶圆厂预测报告」，尽管新冠肺炎影响持续发酵，中国今年的设备支出仍将同比增长5%左右，超过120亿美元，2021年年增率将一举升到22%，来到150亿美元；市场投资动力主要来自三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、中芯国际（SMIC）和长江存储（YMTC）等大厂。

在台积电（TSMC）和美光（Micron）投资带动下，台湾将成为2020年最大设备支出市场、达140亿美元；韩国在三星和SK海力士助长下，成为第二大晶圆设备支出市场，增长31%、达130亿美元；此外，东南亚（以新加坡为主）也强势成长，年增率33%、达到22亿美元。

另外，在所有地区中，欧洲及中东地区2020年的设备支出成长最为强劲，将大幅增长50%以上、来到37亿美元；在英特尔（Intel）、意法半导体（ST Microelectronics）和英飞凌（Infineon）投资加持下，2021年也将维持此一增长幅度。

日本市场方面，投资主要由Kioxia/Western Digital、Sony和美光引领，2020年晶圆厂设备支出几乎无变化，增长仅2%，2021年将小幅跃升近4%。美洲市场则呈退步趋势，2020年支出预计将比2019年缩减，晶圆厂设备投资下跌24%至62亿美元，2021年将继续下探，再降4%。

然而，2021年的资本支出前三名将洗牌，韩国将年增26%跃居第一、中国第二、台湾第三。整体来说，2020年虽是缓步成长的一年，年增率约3%、来到578亿美元，但今年下半年将好转，市场开始出现复苏迹象。