三星Q2跃全球半导体龙头 台积居第三、联发科冲上第九

IC Insights针对全球前十大半导体厂第二季营收统计指出，前十大半导体厂第二季半导体营收为955.07亿美元，季成长幅度约10％，其中三星超越英特尔站上全球第一大半导体厂，单季营收达到202.97亿美元、季增19％，英特尔则为193.04亿美元、季成涨3％，紧追在三星之后。

台积电则稳居第三名，单季合并营收为133.15亿美元，季成长幅度为3％，其他如SK海力士、美光及高通等大厂名次与2021年第一季并无变化。至于联发科则从第十名冲上第九名位阶，超越德州仪器，单季合并营收达44.96亿美元、季增17％，其中成长动能来自于5G、消费性多媒体等产品出货大增。

法人看好，联发科在2020年全年合并营收突破百亿美元关卡后，2021年在5G、电源管理IC及WiFi等产品出货畅旺之际，联发科将延续这股气势，不仅可望突破百亿美元关卡，在公司预期全年营收将年增45％情况下，全年营收将突破150亿美元，并且再度改写历史新高水准。

事实上，晶圆代工、封测等半导体制造产能吃紧，加上终端需求畅旺等情况下，使上游IC设计厂到晶圆代工、封测等供应链全年掀起一波缺货涨价商机，使2021年全球半导体产业产值再度创下新高，且成长幅度可望达到双位数水准。

IC Insights表示，目前全球前十大半导体厂对下半年展望虽然尚未全数出炉，但根据当前英特尔、高通等半导体厂已经对第三季做出的展望情况下，对于整体半导体产业全年产值预期有机会达到年成长23％。

法人预期，在晶圆代工、封测产能短期难解情况下，这波产能吃紧将可望延续到2022年，代表后续仍有机会再度调涨报价，届时半导体大厂营收有望持续出现明显成长动能。