大释单！联发科跃台积第三大客户
受惠于OPPO、Vivo、小米等大陆手机厂大举追单，IC设计龙头联发科5G手机晶片接单大跃进，预期2021年上半年出货量将达8,000～9,000万套规模，约达2020年全年出货量的1.6～1.8倍。联发科第一季扩大对台积电7奈米投片，6奈米旗舰级5G晶片天玑1200亦开始量产，第一季在台积电7、6奈米投片量达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。
苹果2021年全面转进5奈米制程，搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等，将持续采用台积电5奈米制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的Apple Silicon及绘图处理器（GPU），下半年推出搭载于iPhone 13的A15应用处理器等，将在第二季及第三季采用台积电5奈米投片量产。至于苹果空下来的7奈米产能，已由超微及联发科补上。
联发科受惠于宅经济及5G商机急速升温，包括笔电及平板、物联网、无线网路、车用电子等相关晶片第一季出货畅旺，5G手机晶片出货量更是创下新高。手机业者指出，包括OPPO、Vivo、小米等中国手机厂全力冲刺出货大抢华为市占，已扩大对联发科采购5G手机晶片，至于华为切割独立的新荣耀也会采用联发科5G手机晶片，推估联发科上半年5G手机晶片出货量将达8,000～9,000万套规模，约达2020年全年出货量的1.6～1.8倍。
联发科2020年发表的天玑1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手机晶片，均采用台积电7奈米量产中，研发代号为MT6893的新一代旗舰级天玑1200系列，第一季采用台积电6奈米投片。据设备业者推估，联发科第一季7、6奈米投片量提升至11万片，挤下高通并成为台积电第三大客户。
晶圆代工厂及封测厂因产能吃紧而持续涨价，联发科第一季5G手机晶片价格喊涨，出货量持续攀升创下新高，其它包括Chromebook处理器、电源管理IC、物联网处理器、WiFi 6晶片等销售畅旺且供不应求，法人预估联发科第一季营运淡季转旺，合并营收与去年第四季相较仅季减5％以内。
超微受惠于新冠肺炎疫情带动宅经济商机大爆发，索尼及微软新款游戏机卖到缺货，Zen 3架构处理器及RDNA 2架构绘图晶片同样供不应求，所以超微大举提高对台积电7奈米制程投片，第一季7奈米投片量冲高至12万片，成为台积电第二大客户。