台积美国厂 再迎大客户

此外，台积电8日公告，将认购世界先进现金增资42,485,831股，每股价格为88元，总金额达37.39亿元，此次增资使台积电累计持有世界先进的股份达506,709,324股，持股比例为27.55％。台积电表示，该投资将采用权益法，是针对其关联企业的长期投资。

业界分析，台积电美国厂进度加快，超微可能先以消费级产品试水温，其中Ryzen 9系列处理器即以4奈米打造，在庞大的出货量下，较能分摊美国厂较高之成本。

供应链指出，由于HPC则需要考量Chiplet、CoWoS等后段封装，另外还需外购HBM（高频宽记忆体），因此维持在台生产机率较高；不过，未来在艾克尔（Amkor）外包奥援之下，不排除AI加速器美国在地制造之可能。

此外，AMD向来勇于采用新技术，Chiplet、HBM皆为AMD率先尝试，美国制造更接近客户及市场优势，有望能加速开发速度。

台积电位在亚利桑那州的Fab 21已开始试产5奈米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。虽然第一阶段生产尚未完全开始，正在Fab 21生产的苹果A16 Bionic晶片采用N4P制程。外媒先前报导，Fab 21的良率和台湾厂相似。

消息人士表示，生产还在规画阶段，投片和量产皆预计自2025年开始。由于该厂房第一阶段仅限于N4和N5技术，故排除了比RDNA 3和Zen 4更新的消费者晶片之可能性。

据悉，亚利桑那州厂可能是MI325X在首波生产潮后的制造据点。采用N4制程的MI325X预计在第四季量产出货，即将推出的MI350将采用台积电N3制程。此外，封测大厂艾克尔在10月稍早宣布与台积电扩大合作，将在亚利桑那州提供先进封装测试服务，有助强化美国AI晶片供应链。