台积Rick Cassidy出掌美国新厂
晶圆代工龙头台积电在美国亚利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圆厂将于2021年动工，统筹负责人选成为各界关注焦点，而台积电内部消息确认该厂将由现任台积电企业策略办公室资深副总Rick Cassidy统筹负责，他将兼任TSMC Arizona执行长暨总经理。
台积电2020年5月宣布将于美国亚利桑那州兴建且营运一座5奈米12吋晶圆厂，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产，规画月产能为2万片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会，台积电预计2021年至2029年于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
由于台积电美国新厂即将在2021年动工，近期市场先后传出负责人选，包括营运及先进技术暨光罩工程副总张宗生、晶圆厂营运副总王英郎等。不过，台积电美国亚利桑那州厂正式确定由Rick Cassidy统筹负责，并将兼任TSMC Arizona执行长暨总经理。
Rick Cassidy现为台积电企业策略办公室资深副总，于1997年加入台积电北美子公司担任客户管理副总，并于2005年晋升为台积电北美子公司总经理兼执行长。2008年担任台积电副总、负责北美地区业务，此后升任资深副总经理。
Rick Cassidy在台积电服务超过20年，对无晶圆厂（Fabless）IC设计商业模式的蓬勃发展具有重大的贡献，并为台积电带来创纪录的增长。
根据台积电官网介绍，Rick Cassidy自快捷半导体公司（Fairchild）开启科技业的职涯，该公司后来被美国国家半导体（National Semiconductor）收购。此18年任内，在制造、工程、品质和可靠性以及市场营销等领域拥有丰富的经验，因此升任为美国国家半导体副总经理暨军事与航空事业部总经理，以及总经理理事会联合主席。
在进入半导体行业之前，Rick Cassidy曾在美国陆军担任军官。他拥有美国西点军校工程学士学位，目前是全球半导体联盟（GSA）董事会的成员，该组织致力于推动全球半导体行业的发展。