稳懋扩厂动工在即 首笔营造合约15亿元签订

砷化镓晶圆代工龙头稳懋（3105）25日公告，与中麟营造公司签订契约，契约总金额新台币15.17亿元，以租地委建方式于南科路竹园区兴建厂房，新厂预计2～3年完工；稳懋2020年中获准进驻南科高雄园区，设厂总预算高达850亿元，自2020年12月起两度通过第一期厂房价款案，合计金额约计126.25亿元，而今与中麟营造的签约，宣告扩厂正式动起来。

为抢攻5G商机、看好市场需求将自2021～2025年进入爆发期，将带动砷化镓（GaAs）等三五族半导体更多的需求，稳懋扩厂如火如荼。

稳懋于2020年中获准进驻南科高雄园区，计划斥资850亿元设厂，为未来5～10年的生产规划。路竹新厂预计2021年中动工，未来从土建、无尘室建立、拉机台到客户认证等，初估3年方有突破性进度，为因应未来5G订单需求「超前部署」。