《半导体》福懋科营运稳步回升 拟扩产添成长动能

台塑集团旗下记忆体封测厂福懋科(8131)随着记忆体库存调整接近尾声，2021年以来营运稳健回温，公司预期营运表现可望稳步好转，并将积极扩增覆晶（Flip Chip）封装、DDR4封测及伺服器模组产能，盼增添营收成长动能、并优化产品组合。

福懋科股价4月底触及45.1元的近10年3个月高点，随后一路拉回修正，17日下探36.55元的3个月低点，半个月修正达逾2成，近日止跌于37～38元间震荡。今（21）日开高稳扬逾1％，最高上涨1.98％至38.55元。不过，三大法人本周迄今续卖超683张。

福懋科首季营收25.34亿元，季增7.19％、年减1.54％，为近1年高点。毛利率19.75％、营益率17.72％，低于去年第四季20.98％、18.7％及同期19.87％、18.03％。不过，税后净利3.61亿元，季增达14.32％、年减6.82％，每股盈余0.82元，亦为近1年高点。

福懋科受客户调节库存影响，去年下半年营运动能转弱。虽然去年比较基期较高，使今年首季营运仍逊于去年同期，但随着库存调节接近尾声，配合供给面下滑、需求面提升，使首季营收在工作天数较少情况下，仍较去年第四季成长。

福懋科4月自结营收8.4亿元，月减1.64％、仍年增0.92％。累计前4月合并营收33.75亿元、年减0.94％，衰退幅度较首季1.54％持续收敛。展望后市，由于订单能见度转佳，公司预期今年市况将缓步回升，带动营运动能好转。

福懋科预期，随着疫情逐渐获得控制，手机及电脑内建记忆体容量持续提高，终端网通设备持续发展、5G高速度低延迟海量连结等新特性应用，将带动自驾车、远距医疗、虚拟实境、智慧工厂等全新物联网需求，可望使今年记忆体封测维持稳健发展。

因此，福懋科将继续专注于标准型、利基型、行动记忆体制程与技术开发，并延伸至伺服器记忆体领域，致力提升接单，积极争取多晶片封测及伺服器模组代工订单，适度进行覆晶（Flip Chip）封装、DDR4封测及伺服器模组产能，盼提高营收并优化产品组合。