《半导体》福懋科3月营收双升 登近9年同期高

台塑集团旗下记忆体封测厂福懋科(8131)受惠库存调节接近尾声及市场需求回升，2021年3月自结营收终止连7月年衰退，「双升」登近9年同期高点，带动首季营收同步恢复季成长。随着市况需求缓步回升，公司看好今年营运动能可望好转。

福懋科公布3月自结营收8.549亿元，较2月8.22亿元成长3.91％、较去年同期8.546亿元微增0.04％，为近9年同期高点。累计首季营收25.34亿元，较去年第四季23.64亿元成长7.19％、较去年同期25.74亿元小减1.54％，回升至近1年高点。

福懋科受客户调节库存影响，去年下半年营运动能转弱，但随着库存调节接近尾声，配合供给面下滑、需求面提升，使首季营收在工作天数较少情况下，仍较去年第四季成长。由于目前订单能见度已达第二季，公司看好今年市况将缓步回升，带动营运动能好转。

展望后市，福懋科看好5G、人工智慧（AI）、伺服器、云端运算、数据中心将成为记忆体长期动能，将专注发展新制程、技术及新产品开发。法人预估福懋科今年记忆体模组营收贡献将自10％提升至15％、深紫外线LED自3％提升至5％，记忆体封测维持约80％。

福懋科2020年营收97.06亿元、年增2.63％，创近8年高点，税后净利14.02亿元、年增达11.1％，每股盈余（EPS）3.17元、优于前年2.85元。董事会决议拟配息2.3元，以今（6）日收盘价41.35元计算，现金殖利率达约5.56％。公司将于6月25日召开股东常会。