《半导体》11月营收近13月高 台星科乐登近1年高价

封测厂台星科(3265)受惠智慧型手机及人工智慧（AI）应用订单畅旺，2020年11月合并营收「双升」登近13月高点，公司预期下半年营运可望稳健成长，并规画开发拓增晶圆级封装产线，以提供客户一站式服务，法人看好台星科明年营运可望缴出双位数成长。

台星科股价自10月底起一路向上走扬，今（9）日开高后放量劲扬4.4％至29.65元，创去年12月中以来近1年高点，早盘维持逾3.5％涨幅，领涨封测族群，近1个半月来涨幅已逾28％。三大法人上周买超174张，本周迄今小幅调节卖超26张。

台星科公布11月自结合并营收达2.62亿元，较10月2.53亿元成长3.44％、较去年同期2亿元成长达30.81％，登近13月高点。累计前11月合并营收23.75亿元，较去年同期27.02亿元减少12.11％，衰退幅度较前10月15.54％收敛。

台星科总经理翁志立日前法说时表示，受惠4G手机出货增加、5G手机以低价策略进入市场、新款游戏机上市、居家工作及娱乐需求增加，使公司下半年营运稳健成长。与星科金朋的5年保障订单合约8月结束后，间接客户多顺利转为直接客户，双方亦将继续合作。

台星科前三季资本支出2.7亿元，因应客户明年对4G／5G智慧型手机、游戏机、远距商机以及宅经济等相关需求，本季资本支出预计跳增至4.8亿元，包括晶圆级封装产能扩充2.7亿元、测试产能扩充2.1亿元。

展望后市，翁志立认为5G电源管理晶片及智慧型手机量产，将成为新封装科技成长趋势。台星科与客户持续开发矽光子（Silicon Photonics）高阶封测技术、持续开发新客户，并配合客户需求持续投资工厂自动化及制程。

翁志立指出，目前以铜凸块（Bumping）及覆晶（Flip Chip）封装产能需求较强，主要应用于手机及人工智慧（AI）应用。台星科明年规画会拓增晶圆级封装新产线，以提供一站式封测服务，目前正在准备相关新产能。