《半导体》联电10月营收双位数双升 登近23月高

联电日前法说时预期，2024年第四季晶圆出货量将持平第三季、美元平均售价（ASP）持稳，稼动率因产能增加而降至67～69％（high-60%），惟新台币升值将导致新台币计价营收下滑，毛利率则预期降至近30％水准。

联电预期第四季晶圆产能将增至约128万片12吋约当晶圆，季增0.47％、年增6.31％。第三季资本支出约6.88亿美元，全年资本支出估约30亿美元，较先前预期的33亿美元减少、仍年增11.1％，其中95％将用于12吋晶圆厂、5％用于8吋晶圆厂。

联电共同总经理王石表示，联电每年持续大举投资技术研发，确保能提供客户更先进的解决方案，满足下世代的产品需求。如联电推出业界最先进的22奈米显示器驱动解决方案，并提供客户卓越性能，预期在未来数月将有强劲的晶圆投片需求。

联电共同总经理王石指出，第四季各终端市场需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显下降趋势。联电有许多令人期待的技术和合作项目正进行中，并持续与客户产品蓝图紧密连结，如业界最先进的22奈米显示器驱动解决方案，预期未来数月将有强劲晶圆投片需求。

王石表示，客户端告知联电的多元化制造布局，对支持客户的长期策略非常重要。联电在新加坡的新厂扩建即将完成，与英特尔（Intel）的合作也按计划进行中，这些项目将进一步提升联电对客户的价值主张，并强化在晶圆代工产业的领先地位。