《半导体》矽格3月营收双升 Q1创次高

封测厂矽格(6257)受惠半导体各类应用晶片测试需求持续畅旺，配合转投资台星科(3265)动能同步回升，2021年3月合并营收「双升」登同期新高、历史第4高，使首季营收在工作天数较少情况下，仅较去年第四季新高微减，顺利改写历史次高。

矽格3月自结合并营收11.96亿元，较2月11.09亿元成长7.82％、较去年同期10.15亿元成长达17.83％，创同期新高、历史第4高。累计首季合并营收35.04亿元，仅较去年第四季35.15亿元新高微减0.33％、较去年同期27.17亿元成长达28.98％，改写历史次高。

矽格指出，全球半导体缺货持续发酵、5G手机渗透率快速增加，使集团主要客户手机、网通、电源管理晶片销售持续畅旺，记忆体、车用电子、高速运算、比特币、游戏机等晶片需求亦逐渐增加，且有客户包下部分产能，带动相关测试晶片稼动率持稳高档。

矽格转投资的台星科动能亦见回升，3月自结合并营收2.25亿元，较2月2.15亿元成长4.78％、较去年同期2.24亿元微增0.52％。累计首季合并营收6.77亿元，虽较去年第四季7.53亿元减少10.15％，仍较去年同期5.74亿元成长达17.91％，为近3年同期高点。

矽格先前指出，今年订单能见度佳，稼动率已达80～85％的近满载状态，看好5G智慧型手机晶片成长动能最强，其次依序为网通、车用、人工智慧（AI）晶片，目标今年5G贡献自15％提升至25％。预期资本支出约35.16亿元，规画扩增测试产能约3成。

同时，矽格1月底宣布拟斥资约46.2亿元收购台湾联测全数股权，将有助补足较欠缺的DRAM、Flash等记忆体IC晶圆测试及后段封测服务，预计可在本季完成交易，挹注每年营收近20亿元，并解决扩产空间不足问题，合计使今年封测产能扩增达4～5成。