《半导体》矽格明年资本支出35.16亿元 创历年次高

封测厂矽格(6257)公告董事会通过2021年资本支出预算案预计投资35.16亿元,用于汰换设备及扩充产能需求,金额创下历年次高。公司表示,资金来源以自有资金及银行融资为主,各项资本支出预算执行将依客户需求、市场状况弹性调整

法人指出,矽格采审慎策略订定隔年资本支出预算,并于当年中视实际需求追加预算规模。观察近3年资本支出预算变化,2018年自10.9亿元追加至19.47亿元,去年自11亿元追加至28.85亿元,今年则自17.19亿元追加至39.94亿元。

不过,矽格实际资本支出往往高于预算规模,据先前法说揭露,2020年前三季资本支出已达50亿元,已超出追加后的预算规模,且本季资本支出估约9亿元,主要为提前因应客户明年5G手机无线网通电源管理车用电子晶片测试产能建置。

矽格先前法说时指出,5G趋势带动产品测试时间拉长,加上需求数量较多,对未来测试需求较乐观看待,亦较勇于扩大资本支出。公司明年看好5G智慧型手机晶片成长动能最强,其次依序为网通、车用、人工智慧(AI)晶片,目标明年5G贡献自15%提升至25%。