《半导体》矽格1月营收历史第3高 今年展望乐观

封测矽格(6257)受惠测试订单需求持续畅旺,配合转投资台星科(3265)业绩表现持稳,2021年1月自结合并营收达11.97亿元,改写历史第3高,表现优于预期。由于订单能见度佳,稼动率持续逼近满载,加上预期的并购效益挹注,今年营运展望持续乐观。

矽格1月26日股价触及54.7元、创近16年11月高点,随后高档回测47元支撑,近日股价止跌回升,今(4)日开高后震荡走扬,上涨1.93%至50.1元,早盘维持逾1%涨幅,位居封测族群涨势前段班。不过,三大法人近日偏空操作,本周迄今卖超1259张。

矽格公布2021年1月自结合并营收11.97亿元,虽月减1.04%、仍年增达40.94%,创同期新高、亦为历史第3高。转投资的台星科1月自结合并营收2.36亿元,虽月减0.84%、降至近半年低点,仍年增达36.55%,改写同期次高。

矽格表示,新冠肺炎疫情带动宅经济盛行,加上各国加速推动5G基础建设,5G渗透率逐渐加高。矽格集团主要客户手机网通电源管理晶片销售续旺,比特币晶片逐渐增加,相关晶片测试线稼动率居高不下。加计投资公司营收后,使1月合并营收续持稳高档。

矽格今年资本支出约35.16亿元,用于汰换设备及扩充产能需求,金额历年次高。公司看好今年5G智慧型手机晶片成长动能最强,其次依序为网通、车用、人工智慧(AI)晶片,目标今年5G贡献自15%提升至25%。

矽格总经理叶灿炼表示,目前稼动率达80~85%,已逼近满载状态,全年订单能见度佳,公司规画扩增测试产能约3成。对于此波半导体供应链的罕见供给吃紧情况,叶灿炼认为短期或有些许重复下单状况,但5G等应用带动的长期趋势需求仍乐观,预期仍可消化。

而矽格上月底宣布拟斥资约46.2亿元,向开曼台湾联测控股收购联测股份有限公司全数股权,取得位于竹科的联测科技全数股权,预期可在第二季初完成。董事长黄兴阳表示,预期可挹注每年近20亿元营收,并有助于解决产能吃紧、扩产空间不足的燃眉之急。

黄兴阳表示,联测科技专注于DRAM、Flash等记忆体IC晶圆测试及后段封测服务,为矽格较欠缺的业务,加上联测科技的厂房支援,可望使今年测试产能扩增达4~5成。长期而言则可发挥规模经济优势,借由更完整的产品线提供更周全的封测服务。

投顾法人指出,矽格的测试及封装营收贡献分别为75%及25%,其中测试业务的成品测试约60~65%、晶圆测试约30~35%。目前稼动率维持逾85%高档、近乎满载,订单交期亦达3~4个月。

投顾法人原先预估矽格今年营收可望成长逾1成,若以最快第二季完成台湾联测收购,则可望挹注今年营收约10~15亿元,有机会带动获利及每股盈余(EPS)预期上修,目前本益比仍偏低,故维持「买进」评等、目标价65元。