《半导体》旺季到 群联7月营收历史第3

群联与去年同期比较，7月PCIe SSD控制晶片总出货量成长超过82%，工控记忆体模组总出货量成长达5%。此外，年度累计至7月的PCIe SSD控制晶片总出货量年成长率将近130%，创历史同期新高；工规记忆体模组总出货量年增率将近35%，年度累计记忆体总位元数出货量(Total Bits)也成长超过50%，均双双刷新历史同期新高。

群联表示，7月开始进入传统第三季旺季，由于欧美逐渐解封，企业开始采购或升级相关的电脑设备以及伺服器系统，各种工厂与商店也开始恢复营运，预估将有助整体储存市场需求的支撑。然而由于半导体供应链产能依旧紧张，在控制晶片供给有限的情况下，预计将有助于NAND储存产品的容量推升与价格稳定。