《半导体》群联第3季EPS9.3元 历史同期次高

快闪记忆体控制晶片及储存解决方案领导厂商群联(8299)下午法说会中公布2020年第3季合并财报，第3季合并营收为新台币119.34亿元，季成长将近10%，毛利达到27.48亿元，季成长3%，整体毛利率不仅维持高水准达23.02%水准，也使得前3季毛利率达26.04%，刷新历史同期次高，第3季税后净利及EPS也双双创新历史同期次高，分别达到18.4亿元与9.3元。

群联指出，因疫情影响，今年第三季较传统旺季疲软，但受惠PCIe Gen4 SSD控制晶片的技术领先，再加上游戏机(Gaming Consoles)上市备货以及2020下半年的购物节带动，依旧维持较杰出的营运成果。

群联董事长潘健成表示，2020年第三季研发费用占整体营业费用达82%，全年度的研发费用更可能创历史新高，最主要的原因，除了群联加码研发投资以维持技术领先以外，群联也积极布局未来营运成长的动能，包含设立美国科罗拉多研发中心、推出新一代旗舰PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18、以及成立车用储存研发团队等，希望透过全方位布局，让群联在未来的市场变化里，为员工及股东创造最大的获益。

潘健成接着说明，与去年同期比较2020年第三季业外投资KSI (Kingston Solutions Inc.)及宏芯宇等的获利成长超过600%，包含KSI的处分利益9.67亿元。而美元走贬影响毛利的部分，群联除了持续推出高毛利产品与保持良好库存管理以稳定毛利率外，也将谨慎管理美元部位的资产与负债以降低业外汇兑损失的影响。

群联2020年第三季PCIe SSD控制晶片总出货量年成长达102%，前3季SSD及eMMC记忆体模组总出货量成长将近21%，创历史同期新高；其中PCIe SSD控制晶片总出货量成长达111%，创历史同期新高；而记忆体位元数(Total Bits)总出货量成长将近13%，也再次刷新历史同期新高。从出货数字显示，终端市场在高阶PCIe Gen4 SSD的带动下，对于高速储存需求依旧强劲。再者，群联长期布局的嵌入式ODM储存市场(Embedded ODM)以及游戏储存模组(Gaming Module)持续在营收比率上提升，都将有助于群联稳定获利。