17年来首度董总手拉手 群联创办五人合体
▲群联电子三厂落成，五位创办人首次在镜头前合体。（图／记者周康玉摄）
IC设计大厂群联今(16)日举办新厂启用典礼，不仅大咖云集，就连五位创办人也首度在镜头前合体，五位创办人都分别担任公司高层职务，但衣着却低调到只穿印着公司logo的灰色polo杉。其中，创办人欧阳志光虽然一张酷脸，但却主动牵起伙伴们的手合影，场面逗趣温馨。
潘健成自己都说，五人从2000年成立以来，1˙年来从来没这样在镜头前合照过，足以显现今日扩厂对他们五人的意义重大。
今日的启用典礼大咖云集，包括科技部部长陈良基、外贸协会董事长黄志芳、总统府国策顾问沈国荣、、苗栗县长徐耀昌、新竹县警察局长温枝发、远东金士顿董事长陈建华、京元电子董事长李金恭，以及刚加入群联董事会的东芝高层的伙伴们，唯独一路相挺的润泰集团总裁尹衍梁缺席，只有花篮到场。
科技部长陈良基说，台湾的半导体产业以及晶片设计，在世界仍是领先地位，未来将朝向研发具智慧终端AI技术为主要目标，科技部争取于107至110年每年投入10亿元于「前瞻晶片系统及半导体设计」，预计将可引导国内数十家厂商参与计划执行。
▼群联电子五位创办人首度手拉手合照合体。（图／记者周康玉摄）
潘健成表示，群联三厂耗资7.8亿建造，从动土到上梁只花99天，从动土到交给公司使用也只花了199天。效率非常高，未来也将再增加研发人员的招聘，目前群联友1100人，未来将迈向2300人的规模，这不仅代表群联即将打国际赛，也是台湾半导体产业在快闪记忆体技术发展的新里程碑。
▼科技部长陈良基到场致贺。（图／记者周康玉摄）