《半导体》环球晶首季EPS8.1元、历史第三高 去年度总配息19元

今日董事会亦通过2023年下半年度的现金股利发放案。2023年下半年拟配发每股11元现金股利，配发总金额为52.59亿元，除息基准日为7月24日，股利发放日为8月16日。若计入上半年已发放的每股8元、总金额34.89亿元之现金股利，全年共将发出每股19元、总金额87.48亿元的现金股利。此外，环球晶圆股东常会拟订于6月18日上午9时假新竹科学园区科技生活馆举行。

环球晶表示，尽管通膨、地缘政治冲突等风险影响国际经济动荡，全球经济成长率与采购经理人指数(PMI)有望回升，展现全球总体经济仍具备韧性。AI应用热潮及记忆体需求涌现，成为引领半导体产业成长的关键驱动力，伴随客户稼动率逐步提升，整体库存水位可望逐渐回归健康。然而，半导体产业仍面对降息步调、油价、电动车需求趋缓等不确定因素挑战。随着终端市场逐渐走向复苏，支撑半导体市场长期成长，然而受客户优先消化库存而延后拉货之影响，预期环球晶圆2024年下半年的表现将优于上半年。环球晶圆对焦市场趋势，大幅增加先进制程专用的优质晶圆产品占比，并于具备成长动能的区域启动扩产计划，率先巩固利基优势，掌握商机。

第十届公司治理评鉴结果揭晓，环球晶圆连续六年荣获公司治理评鉴上柜类排名前百分之五，环球晶圆秉持「负责任的成长」之营运方针，将持续完善公司治理机制，精进各项永续绩效，以提升企业竞争力。