环球晶 上半年拟配息8元

环球晶月合并营收表现

矽晶圆大厂环球晶（6488）7日召开董事会，通过2021年上半年盈余的现金股利发放案，每普通股拟配发8元现金股利。环球晶公告11月合并营收54.90亿元，较去年同期成长17.1％优于预期，由于矽晶圆已供给吃紧，环球晶产能全线满载，法人看好第四季营收可望改写新高，明、后两年营收亦将逐年创下新高。

环球晶7日召开董事会，通过2021年上半年盈余的现金股利发放案，今年上半年每股净利为15.27元，董事会决议每普通股拟配发8元现金股利，股息配发率达52％，配发总金额为34.82亿元。董事会订立除息基准日为2022年1月12日，股利发放日为2022年2月11日。

环球晶11月合并营收较去年同期成长17.1％，累计前11个月合并营收达558.32亿元，较去年同期成长10.7％。法人预期环球晶12月营收可望创下新高，带动第四季营收改写新高纪录。由于半导体矽晶圆2022年供给短缺且价格看涨，主要半导体大厂为确保明年货源，下半年争抢与环球晶签订长约并预付货款，环球晶对明年营运抱持乐观看法。

包括日本胜高（SUMCO）、日本信越（Shin-Etsu）、台湾环球晶、德国世创（Siltronic）等四大矽晶圆厂，今年宣布兴建的新厂要等到2024年才会全产能量产出货，因此业界预期矽晶圆缺货问题至少会延续到2023年，价格逐年调涨趋势确立。由于环球晶与客户陆续签下长约，第三季合约负债总金额冲上223.96亿元创下2018年以来新高，代表在手长约订单规模已突破千亿元并改写历史新高纪录。

由于矽晶圆厂现有产能已全数满载，透过去瓶颈化增加生产效率及提升良率，明年可增加的矽晶圆产能十分有限，矽晶圆2022年缺货问题已浮上台面，2023年仍会持续供不应求。矽晶圆厂8月之后开始与半导体厂协商2022年长约，除了顺利调涨合约价，也获得客户预付款，用以扩建矽晶圆产能以因应2023～2024年强劲需求。

晶圆代工业者指出，下半年矽晶圆合约价已经逐步调涨，2021年全年涨幅约达5～10％之间，预期2022年长约合约价全面上涨，其中6吋及8吋矽晶圆合约价上涨约10％，12吋矽晶圆合约价调涨约15％。