環球晶上半年配息8元

台湾最大、全球前三大半导体矽晶圆厂环球晶（6488）昨（12）日公告，董事会通过2023上半年度盈余发放现金股利案，该公司上半年每股纯益22.49元，将配发每股8元现金股利，盈余配发率约35.5％，股利配发总金额为34.89亿元。

环球晶表示，这次除息基准日为2024年1月27日，股利发放日为同年2月23日。

环球晶近期股价转强，昨天劲扬逾5%，终场收622元、涨33元，重返600元大关之上，为去年6月以来新高价。

虽然今年半导体市况持续修正，环球晶业绩表现仍大致稳健，前11月合并营收为642.17亿元，年减0.03％；前三季每股纯益为35.22元。

环球晶董事长徐秀兰日前表示，已从客户端开始看到矽晶圆产业出现好的迹象，包括存货下降、营收增加等，代表客户的下游需求已出现回温态势。

展望明年矽晶圆市场，徐秀兰指出，随着客户库存去化，加上新应用例如AI、自动化需求增加，及半导体新厂房陆续开出，若撇除地缘政治等不确定性因素，市场需求应当会上扬。尤其AI应用蓬勃发展，需要大量的半导体、记忆体、高速运算、GPU等，这些对于矽晶圆产业来说都是正面助力。