环球晶 H1每股配息8元

环球晶除息基准日为2024年1月27日，股利发放日为2024年2月23日。

法人分析，就矽晶圆产业现况来看，客户库存去化已告一段落，但拉货力道尚未完全复苏，仍以去化自身超额库存为主，预期至2024年上半年可见大幅度复苏。法人认为，2024年半导体矽晶圆出货面积年度比较将重返正成长，环球晶营运也会随半导体产业市况同步向上。

由于2023年受到通膨等景气因素影响，下游客户需求趋缓，环球晶资本支出也较原定计划稍有落后，不过，美国建厂进度按照既定时程，环球晶12吋晶圆厂将于2024年第四季进行送样，并预期于2025年开始量产，以配合市场需求高峰。