《半导体》环球晶H1配息6.5元 新产能瞄准先进制程产品

环球晶表示，虽然受通膨及消费者信心水准下降影响，消费型产品需求疲软，导致小尺寸产品拉货力道放缓、垫高库存水位，但随着下游厂商调整出货量，预计明年上半库存将逐渐去化。

而大尺寸及特殊晶圆（FZ、SOI）则因强劲的车用与工业应用支撑，需求持续热络，电动车和净零碳排等政策激励下，化合物半导体市场规模预期将迅速扩大。环球晶表示，目前除了小尺寸晶圆稼动率略为松动外，大尺寸及特殊晶圆皆满载生产。

环球晶透过扩增现有产能及兴建新厂的双轴扩产策略，积极布局先进制程使用的大尺寸晶圆及化合物半导体，在产品光谱的占比将大幅提升，产品组合亦更加优化。目前在6个国家、9个厂区的扩产计划顺利进行中，产能将于2023年下半年至2024年陆续开出。

环球晶指出，美国德州的全新12吋矽晶圆厂日前举行动土典礼，将依客户长约需求数量分阶段建设，设备亦陆续进驻，产能预计于2025年开出，正值半导体产业调整完毕，景气上扬之际。而公司绝大部分产能受长约覆盖，较不受市场短期波动影响。

着眼于半导体产业长期发展趋势，客户持续与环球晶洽谈新长约以巩固未来产能，产品包括传统矽晶圆与FZ、SOI与化合物半导体等利基产品，环球晶借此得以迅速掌握终端科技创新商机、更进一步扩大领先优势，有望为营收注入新成长动能，未来营运乐观可期。