《半导体》颀邦11月营收写第3高 营运看旺至明年H1

封测厂颀邦(6147)受惠驱动IC及非驱动IC封测需求同步畅旺，2020年11月合并营收持稳高档，以20亿元改写历史第3高。董事长吴非艰表示，目前稼动率持续逼近满档，驱动IC及非驱动IC订单能见度已达明年上半年，对颀邦第四季及明年上半年营运维持乐观看待。

颀邦公布11月自结合并营收20亿元，仅较10月20.31亿元新高小减1.51％、仍较去年同期16.6亿元成长达20.51％，续创同期新高、改写历史第3高。累计前11月合并营收201.47亿元，较去年同期185.6亿元成长8.55％，续创同期新高。

吴非艰先前指出，驱动IC需求自7月起强弹，以5G射频（RF）元件为主的非驱动IC封测需求同步急增，稼动率逼近满档使第三季营运显著回温，第四季需求持续畅旺、驱动IC及非驱动IC稼动率仍逼近满载，需求到明年上半年均维持强劲态势。

吴非艰表示，供需吃紧使不健康的产品报价出现合理调整，颀邦因应扩充高阶新测试机台，10月已调涨测试报价，明年上半年是否再调涨则尚未定案，表示若有调涨，主要为反映汇率因素作合理调整，认为整体趋势对产业带来正向健康影响。

吴非艰对颀邦明年上半年营运维持乐观看法，认为首季营运可望显著优于今年同期，并持续扩增驱动IC及非驱动IC产能因应，但因新机台明年上半年才陆续到位，营运成长动能需视新产能到位时间点而定，目前明年上半年资本支出估落于30～40亿元。

颀邦因应与华泰策略合作、预计将取得华泰29.44％股权，3日召开股东临时会提前改选董事。吴非艰指出，首阶段合作主要针对华泰现有客户，由颀邦负责前端凸块封测、华泰负责后段覆晶封装，效益预计明年下半年即可显现，对双方营运均可望受惠。