《半导体》颀邦Q3营收续战新高 稼动率至年底维持高档

颀邦为巩固中国大陆驱动IC布局优势，2018年释出子公司苏州颀中科技股权给3家策略投资者，目前为持股31.85％的第二大股东，每季以业外权益法依持股比例认列损益。吴非艰透露，颀中规画2023年上半年申请于中国大陆挂牌上市。

吴非艰会后受访时认为，大尺寸及小尺寸面板的未来几年市况持平，但大尺寸面板在韩系厂商退出后由陆厂填补，小尺寸的手机面板则由LCD转向AMOLED发展，非三星阵营市占率看增，相关驱动IC需求释出，将使两岸IC设计业者及封测厂营运受惠。

面对驱动IC需求强劲复苏及原物料等成本上涨，颀邦去年第四季启动涨价机制，至今年第三季已连4季调涨报价。吴非艰表示，为兼顾与客户长期关系，每季调涨的项目不同，让客户有足够时间反应，预期第三季营收有机会创高，后续供需若未见平衡还可能再涨。

非驱动IC业务方面，吴非艰表示，目前除了射频（RF）元件及滤波器外，亦延伸至化合物半导体领域，目前已有客户及产品量产，使今年虽未扩充驱动IC封测产能，但整体资本支出不减反增。由于驱动IC需求成长超乎预期，预期今年非驱动IC营收贡献估达25％。

同时，颀邦亦积极开发新服务项目，吴非艰表示，除了入股策略结盟华泰协助改善体质、调整业务合作覆晶（Flip Chip）封装外，亦自行开发扇出型（Fan-out）系统级封装（SiP），预期明年可针对特定市场推出，增添营运成长动能。