《半导体》超丰今年展望乐观 拟建2新厂扩产因应
封测厂超丰(2441)今日召开法说会，展望今年营运，总经理宁鉴超认为车用电子及5G应用可望带动另一波成长，目前订单持续畅旺、产能已爆满。为反应材料等成本飙升，本季将调涨封装价格达双位数百分比，并规画兴建头份二厂及WT二厂扩产因应。
不过，宁鉴超也指出，包括强势台币、金价及原物料价格上扬、原材料及机器设备短缺，是对超丰营运的不利变数。目前国际政经局势不稳定、新冠肺炎疫情持续严峻，亦将左右全球经济前景。
展望今年市况，宁鉴超预期，防疫、远距商机及家庭娱乐需求持续，今年可望继续带动医疗器材、笔电、面板、游戏机等相关产品成长。而5G相关新产品去年逐步导入量产带动订单成长，预期今年将带来另一波成长。
同时，超丰的晶圆级封装（WLP）产线经过3年量产，已取得更多客户认证，预期产能将在年底满载，宁鉴超表示上半年将进行去瓶颈化扩充。超丰的四方平面无导线（QFN）及打线封装整体产能持续领先业界，预期吸引更多国内外订单。
同时，去年下半年需求回温的车用市场，宁鉴超预期在电动车普及带动下，今年需求可望大幅成长。由于目前产能已爆满，超丰将持续扩产，并规画兴建头份二厂及WT（晶圆测试）二厂，以满足客户需求，有利未来发展。
由于近期封测产能全面吃紧，法人提问超丰后续是否有涨价计划？超丰执行长谢永达对此表示，去年并未对客户涨价，但由于近期订单需求实在太强，加上原物料等成本飙升，因此本季将把封装价格调涨达双位数百分比。
针对头份二厂的兴建及产能建置规画，宁鉴超表示目前正在申请建照，预计将兴建地上5层、地下2层建物，楼地板面积达1万坪。目前预计最迟可在明年6月完工，初步预估可建置800台打线机，目标贡献月营收达4亿元。WT二厂亦预期可在明年中完工。