《半导体》订单展望良好 台星科续扩产

封测厂台星科17日应邀召开法说，图为董事长黄兴阳。（记者林资杰摄）

封测厂台星科(3265)今日应邀召开法说，公司表示，智慧手机换机潮及高速运算需求为2021年下半年成长主动能，虽然近期市况出现些许杂音，但晶片市场长期仍维持乐观成长趋势。目前客户订单展望良好，公司对此将扩产因应、并持续开发新封装技术。

台星科前三季合并营收22.43亿元、年增达20.64％，税后净利2.73亿元、年增达近1.33倍，每股盈余2.01元，双创近3年同期高点。资本支出15.4亿元，包括晶圆级封装8亿元、测试7.4亿元，第四季估约2.2亿元，包括晶圆级封装扩产1.3亿元、测试扩产0.9亿元。

观察台星科前三季各应用营收比重，智慧手机虽自70％降至55％、但绝对金额仍有成长。PC及网通自8％跃升至18％，消费性电子及智联网（AIoT）自10％显著提升至16.5％。人工智慧（AI）及区块链则自12％略降至10.5％。

台星科10月自结合并营收2.75亿元，虽月减8.25％、仍年增8.56％。累计前10月合并营收25.18亿元、年增19.91％，为近3年高点。展望后市，虽然近期中美经济争端、供料短缺、疫情等因素，使半导体市况出现些许杂音，但公司预期晶片市场长期仍维持乐观成长趋势。

台星科指出，下半年成长动能来自智慧型手机销售成长，主要由5G、快充、拍照等新功能带动换机潮，以及新兴市场功能型手机升级需求，预期明年销售仍有成长空间。而PC、笔电、游戏机等居家工作，亦持续带动高速运算（HPC）晶片需求。

台星科因应客户多样化，持续开发新封装技术，主要着重网路、高速运算、人工智慧、区块链及智慧家居等终端市场，并持续投资开发创新的工业4.0自动化产线。同时，因应数据中心发展需求，亦持续发展矽光子（Silicon Photonics）等高阶封装技术。

台星科指出，今年7奈米覆晶（Flip Chip）封装正式量产、5奈米覆晶封装进入产品验证阶段，5奈米晶圆凸块（Bumping）产品亦开始量产，预计第四季及明年会持续扩大5奈米以上高阶晶片的晶圆凸块封装产能。