半导体展登场 看好明年展望

全球及台湾半导体市场展望

台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）14日在南港展览馆正式登场，主办单位国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，今年全球半导体市场仍是健康的一年，市场规模及资本支出等均创新高，明年虽成长放缓但仍可望续创新高，其中，台湾半导体产值今年将达1,651亿美元新高，明年还会续创新高。

曹世纶表示，现阶段全球半导体产业仍面临四大挑战，包括地缘政治、后疫情时代供应链管理、半导体永续发展、以及人才缺口等。而2022年全球各项半导体产业指标均大幅创高，2023年半导体产业依旧正面，多数指标将持续成长，只是成长幅度缩小。

SEMI预估今年全球半导体市场年增逾12％达6,250亿美元，其中，全球半导体产业资本支出成长21％达1,855亿美元，全球半导体设备市场成长14.7％达1,175亿美元，全球半导体材料市场年增8.6％达698亿美元。

展望明年，SEMI预期明年全球半导体设备市场规模将再成长2.8％达1,208亿美元，其中晶圆设备今年市场首度超过1,000亿美元。至于材料市场中的晶圆材料今年成长11.5％达451亿美元，明年整体材料市场可望再成长2.7％达717亿美元。

在台湾半导体市场展望部分，SEMI预估今年台湾半导体总产值将达新台币4.8858兆元，约折合1,651亿美元，较去年成长19.7％。台湾半导体产业资本支出规模今年将成长42.1％达480.35亿美元，半导体设备市场年增24.1％达309.5亿美元，半导体材料市场年增9.9％达161.7亿美元。

尽管疫情及美中贸易战持续，但由于台湾半导体产业已成全球关注焦点，今年台湾国际半导体展已有许多国外业者积极参加。SEMI指出，今年SEMICON Taiwan展览规模创27年来新高，共划分13个展览专区及召开22个国际论坛，吸引700家国内外厂商参与，共计推出2,450个展览摊位，预估参观人次将达5万人。