《半导体》家登订单满载 拚海内外建厂扩产

台湾方面，家登位于土城的家崎大楼，规画作为旗下零组件制造子公司家崎的冷却（Cooling）生产及研发总部，预计第四季至明年首季可拿到使用执照、2025年4月完工。龙福一、二厂规画为半导体及航太产能，预计明年第二季启用。

而家登斥资1.53亿元向孙公司硕顶买下的彰化花坛厂，规画作为新事业生产基地，预计2026年底完工。家登树谷厂二期规画建置半导体及航太产能，无尘室预计10月启用、明年3月投产。南科厂三期则规画半导体、航太及设备子公司家硕产能，预估2028年初启用。

海外方面，家登因应全球订单满载，做为大中华生产基地的昆山厂产能逐步上升，预计10月开出二期产能，协力的重庆厂则加速开出前开式晶圆输送盒（FOSB）产能，预期今年底可开出目前2倍产能，以因应与日俱增需求。

同时，家登配合大客户展开全球布局，其中美国子公司已于今年1月启用。董事长邱铭干表示，日本久留米厂规画发展半导体及航太产能，目前正在设计中，预计11～12月有机会动土、目标2026年首季完工。

邱铭干认为，从产业、土地、人才等需求来看，家登若要维持长期竞争力，日本是较适合发展高阶制程的地点，为集团海外聚焦发展地区之一。而公司目前暂未考虑赴德国设厂，会先配置服务团队提供服务，优先将资源投入日本建厂。