《半导体》家登今年成长看俏 日本福冈新厂拚明年投产

因应客户持续扩厂、晶圆载具供不应求，家登除在台湾及中国大陆加速扩厂扩产，已因应客户要求进军日本，将在日本福冈县久留米市投资兴建新厂，预计将于今年开工、明年完工投产，以进一步降低供应链风险。

邱铭干指出，客户先进制程稼动率维持高档，使家登晶圆载具持续供不应求，且相关晶圆厂积极开发先进制程，光罩盒开案量亦显著增加，下半年相关营收将显著成长。而前开式晶圆输送盒（FOSB）也接获不少订单，预计第二季起开始出货，成为另一成长动能。

因应客户订单畅旺，家登对此加速两岸扩厂扩产，邱铭干表示，土城家崎大楼预计5月初上梁，目标年底完工、2025年首季启用，树谷厂二期无尘室预计第三季底完工。而日前斥资1.53亿元、向孙公司硕顶取得的彰化县花坛乡土地不动产，则目标在明年投产。

家登2022年7月底透过旗下子公司家崎并购冲压电子零组件厂硕顶。邱铭干表示，硕顶主要为发展副品牌的供应商，此次将由母公司家登协助建厂，未来交由硕顶负责研发生产次级系统，以因应未来半导体对AI应用的庞大需求，并避免家登品牌对大客户的议价压力。

同时，家登于日本设立全资子公司GUDENG株式会社，并尤其斥资约9亿日圆（约新台币1.89亿元），取得位于日本福冈县久留米市的广川新工业园区2932.728坪土地，规画用于兴建厂房。邱铭干表示，预计将在今年开工，目标明年投产。

邱铭干表示，客户一直要求设立台湾以外的生产基地，在考量客户所在地后认为日本为首选。鉴于日本没有科学园区、整合多笔土地有难度，久留米距离熊本车程约1小时，约莫等同台北到新竹的距离，且土地成本不到熊本的一半，可就近服务大客户。

邱铭干认为，半导体产业发展需有工作文化支持，台湾具备人民勤勉聪明、基础建设到位等要素，日本则跟台湾较接近。日本新厂短期定位为成本中心，目的为降低营运管理风险，将建置部分产品线的基础产量，主要生产前开式晶圆传送盒（FOUP）。