《半导体》营运成长动能看俏 外资续赞日月光投控

美系外资出具最新报告，认为封测龙头日月光投控(3711)受惠订单回补速度优于预期、打线封装需求强劲，且天线封装（AiP）未来2年成长动能看俏，可望带动营运加速反弹，将明后2年获利预期分别调升2％、3％，维持「加码」评等、目标价85元不变。

美系外资指出，日月光投控第三季封测业务营收季增3％、表现优于预期，主要受惠强劲订单回流及部分客户自中国大陆转单效益。电子代工（EMS）营收亦优于预期，主要受惠苹果对天线封装、WiFi、超宽频（UWB）及指纹辨识等系统级封装（SiP）需求增加。

展望后市，美系外资预期日月光投控封测业务虽将出现季节性修正，但EMS业务有望维持双位数季增率，使第四季集团营收大致持平第三季表现。同时，旗下环旭去年底宣布收购欧洲第二大EMS公司Asteelflash，有可能在第四季完成交易，进一步增添EMS成长动能。

此外，苹果在美国销售的5G版iPhone均支援毫米波（mmWave），虽然天线封装（AiP）模组平均单价略低于预期，但可望带动客户加速采用，相关供应链未来2年可望受惠。预期日月光投控AiP营收明后2年将分别大增2.4倍、60％，分别贡献集团营收达6％及9％。

美系外资指出，日月光投控股价表现迄今落后台股指数34％，远逊于其他半导体个股。但看好受惠下半年逻辑晶圆回补需求健康、系统级封装需求强劲成长，可望带动日月光投控股价在未来几周开始回升。

同时，美系外资认为与矽品的合并综效将显现，将带动日月光投控未来2年毛利率改善，且5G和天线封装需求亦将维持强劲成长，对日月光投控维持「加码」评等。不过，为反映封测代工（OSAT）市场景气转弱，目标价仍维持85元不变。

美系外资预期日月光投控今年营收可望成长近1成、突破4500亿元、改写历史新高，税后净利可望成长逾3成、突破220亿元，每股盈余（EPS）估逾5元，并看好明、后2年营收及获利可望持续成长创高、且获利成长动能将优于营收。