封测需求强 日月光、精材镀金
全球半导体业强强滚，带动国内相关业者包括IC设计、晶圆代工到封装测试等营运。面对半导体封装需求强劲，外资近日对日月光投控（3711）目标价喊出三位数，指其规画扩充产能，与客户签订长约确保投资回本，今年获利看佳，而精材（3374）则有富爸爸持续给单注入，法人预期，营运将持续呈跳跃式成长，获利看倍数激增。
日月光投控6日股价最高上涨4.5％、至90.5元，创投控上市以来的新高，领涨封测族群，终场上涨2.19％，以88.5元作收；精材则最大涨幅逾8％，终场上涨2.66％，收在193元。随现股表现出色，两档在权证市场也成热门标的。
外资表示，目前市场打线封装供给吃紧，估日月光投控2021年上半年的打线封装产能仍较市场需求短缺30～40％，对此，日月光投控正积极扩产，且首次与客户签订长期合约，确保投资回报。
台积电转投资精材、持股达41％，精材2020年营运渐入佳境。法人认为，未来台积电的外包订单将是推升精材营收成长的主力，台积电将占晶圆级封测业务达60～70％。
此外，电动车、智慧化自动驾驶等带动车载摄影镜头需求，关键CIS感测元件看增，带动后段封测量成长可期，法人也将精材列入可望受惠者名单。精材布局CIS的晶圆级尺寸封装（CIS CSP），随车用CIS订单回温，法人预期，精材在8吋CMOS影像感测器晶圆级封装量可望持续成长。