封测需求强 日月光、精材镀金

月光投控精材热门权证

全球半导体业强强滚,带动国内相关业者包括IC设计、晶圆代工到封装测试营运。面对半导体封装需求强劲,外资近日对日月光投控(3711)目标价喊出三位数,指其规画扩充产能,与客户签订长约确保投资回本,今年获利看佳,而精材(3374)则有富爸爸持续给单注入,法人预期,营运将持续呈跳跃式成长,获利看倍数激增。

日月光投控6日股价最高上涨4.5%、至90.5元,创投控上市以来的新高,领涨封测族群终场上涨2.19%,以88.5元作收;精材则最大涨幅逾8%,终场上涨2.66%,收在193元。随现股表现出色,两档在权证市场也成热门标的

外资表示,目前市场打线封装供给吃紧,估日月光投控2021年上半年的打线封装产能仍较市场需求短缺30~40%,对此,日月光投控正积极扩产,且首次与客户签订长期合约,确保投资回报。

台积电转投资精材、持股达41%,精材2020年营运渐入佳境。法人认为,未来台积电外包订单将是推升精材营收成长的主力,台积电将占晶圆级封测业务达60~70%。

此外,电动车智慧自动驾驶等带动车载摄影镜头需求,关键CIS感测元件看增,带动后段封测量成长可期,法人也将精材列入可望受惠者名单。精材布局CIS的晶圆级尺寸封装(CIS CSP),随车用CIS订单回温,法人预期,精材在8吋CMOS影像感测器晶圆级封装量可望持续成长。