《业绩-半导体》5G智慧手机测试需求旺 精测8月营收飙新高

半导体测试介面厂精测（6510）受惠5G智慧型手机相关晶片的探针卡需求畅旺，带动2020年8月合并营收突破4亿元关卡、「双升」创4.05亿元新高。在旺季需求持续畅旺带动下，法人看好精测第三季营收可望季增逾1成、改写历史新高。

精测公布2020年8月自结合并营收创4.05亿元新高，月增5.09％、年增10.25％。其中，晶圆测试卡达3.51亿元，月增达27.98％、年增达30.04％。但IC测试板0.35亿元，月减47.95％、年减41.36％，技术服务与其他0.17亿元，月减60.42％、年减51.16％。

累计精测1～8月合并营收27.48亿元，年增达38.36％，续创同期新高。其中，晶圆测试卡21.48亿元、年增达72.65％，IC测试板3.73亿元、年增3.7％，仅技术服务与其他1.83亿元、年减9.8％。

精测表示，各国因应新冠肺炎疫情冲击推出振兴经济政策，推动智慧型手机市场有望在下半年回温。其中，5G智慧型手机市场开始由高阶市场向中阶市场发展，带动5G智慧型手机的渗透率快速提升，嘉惠精测探针卡8月业绩维持旺季表现。

精测指出，应用于5G智慧型手机的核心应用处理器（AP）、射频（RF）及高效能运算（HPC）相关晶片的探针卡需求畅旺，而新推出的全新自制针SR90具高速、高温、高电流「3高」特性，可应用于HPC、GPU、CPU等晶片测试，搭配的探针卡已进入客户验证阶段。

此外，精测打造智慧生态系统，提供智慧制造暨智慧环保落地解决方案，日前于2020年台北国际自动化工业大展上亮相，展示完整的智联网（AIoT）感测器、人工智慧（AI）、边缘运算系统及智慧管理平台，吸引智慧制造系统厂商高度关注。

同时，精测受国际半导体产业协会（SEMI）邀请，将在9月25日出席2020国际半导体展（SEMICON Taiwan）先进测试论坛，发表「3H probe card by AI」专题演讲，并在9月23～25日举行的国际半导体展中展示全系列产品。