《半导体》精测11月营收写次高 Q4站全年高峰

精测公布11月自结合并营收4.1亿元，虽月减6.39％、仍年增达30.41％，改写历史次高。其中，晶圆测试卡2.98亿元，月减5.09％、年增11.21％，IC测试板0.77亿元，月减7.14％、年增达46.82％，技术服务与其他0.34亿元，月减15％、但年增达1.03倍。

累计精测前11月自结合并营收38.17亿元、年减1.45％，仍创同期次高，衰退幅度较前10月3.64％持续收敛。其中，晶圆测试卡29.17亿元、年减4.27％，IC测试板5.67亿元、年增3.86％，技术服务与其他3.32亿元、年增达16.65％。

精测表示，11月营收持续受惠5G智慧手机旗舰晶片备货潮，带动探针卡对整体营收占比突破4成，扮演本季关键成长动能。在递延效益挹注下，第四季营运可望淡季逆强，营收较第三季续扬、获利亦将改善，使全年营运逐季成长。

研调机构VLSI公布最新统计，指出2021年第三季探针卡销售数据持续强劲，并预测全球探针卡市场至明年底将维持双位数稳健成长。其中，在全球不分类探针卡业绩成长率排行榜上，精测业绩以达近1.31倍成长率称冠全球。

精测表示，随着半导体晶圆测试朝向高频高速及微间距制程发展，公司秉持研发创新精神，陆续推出客制化微机电（MEMS）探针卡，已成功在探针卡市场扮演推进新世代技术发展的主要厂商。

展望后市，2021国际半导体展（SEMICON Taiwan）自12月起展开多场全球线上半导体技术论坛，精测除了参与实体展览外，亦受邀担任27日先进测试线上论坛主讲佳宾，将以「3D IC Probe Card Solution」为题，分享未来异质整合时代的MEMS探针卡技术发展。