《半导体》景硕上月营收写次高 上季、去年齐登峰

IC载板厂景硕(3189)受惠ABF载板需求畅旺、BT载板需求转强及涨价效益显现，2020年12月合并营收改写次高，带动第四季合并营收续「双升」至75.48亿元、连2季改写新高，使全年合并营收年增逾2成、同步改写新高，表现符合预期。

景硕公布去年12月自结合并营收25.22亿元，虽月减1.57％、仍年增达15.51％，改写历史次高，带动第四季合并营收达75.48亿元，季增9.84％、年增达21.04％，连2季改写历史新高。累计全年合并营收270.98亿元、年增达21.37％，顺利改写历史新高。

景硕受惠美系客户需求续强，带动ABF载板业务持续强劲，而5G系统单晶片（SoC）受惠陆系客户需求提升、消费性电子产品中记忆体需求维持高档，使BT载板需求同步增加，使去年第四季营收季增近10％、顺利再创新高。

美系外资认为，景硕去年第四季及全年营收表现符合预期，看好第四季毛利率及营益率回升至近4年高点，带动税后净利倍数跳增、同步挑战近4年新高，全年营益率及获利亦可望同步转亏为盈、自谷底反弹至近4年高点。

展望后市，美系外资看好ABF载板5年内年复合成长率（CAGR）将达17％、天线封装（AiP）市场规模可望成长达11倍，认为拥有完善BT载板客户及技术基础、并积极新增ABF载板产能的景硕，在市场供需吃紧状况下，将成为掌握相关商机的最大受惠者。

美系外资看好景硕2020～2022年复合成长率将高达1.13倍，配合ABF载板及BT载板价格上半年均将喊涨，加上5G毫米波（mmWave）手机渗透率提升，将有助景硕净利率持续提升，给予景硕「买进」评等、目标价135元。