《半导体》家登去年获利写次高 2024拚逐季扬再登峰

家登董事会亦决议2023年下半年每股配息3.5元、并于6月20日除息交易，盈余配发率约75.43％。加计上半年每股配息约4元，全年合计每股配息约7.5元、创历年次高，盈余配发率约73.31％、为近4年高。公司将于5月24日召开股东常会，全面改选董事。

家登2023年第四季合并营收13.22亿元，季减1.09％、年减0.84％。营业利益2.86亿元，季增22.02％、年减17.76％，分创历史第四高、第三高。归属母公司税后净利2.52亿元，季增达48.07％、年增10.64％，创同期新高、历史第四高，每股盈余2.73元。

累计家登2023年合并营收50.78亿元、年增13％，连5年创高。营业利益10.6亿元、年减2.95％，仍创历史次高。配合业外收益持稳高档，归属母公司税后净利9.05亿元、年减3.01％，每股盈余10.24元，亦双创历史次高。

观察家登本业获利「双率」表现，去年第四季毛利率「双升」至49.72％、创同期新高，营益率21.7％，优于第三季17.59％、低于前年同期26.17％，为全年次高。累计全年毛利率48.02％、营益率20.87％，虽较前年48.74％、24.31％新高下滑，仍双创次高。

家登表示，2023年营运动能虽受全球半导体库存调节影响，但先进制程量产进度未曾减速，全年极紫外光（EUV）光罩载具需求仍畅旺，配合12吋前开式晶圆传载盒（FOUP）打入全球关键产业链，快速量产且出货量逐月提升，使集团去年营运表现仍维持稳健。

家登2024年2月自结合并营收4.36亿元，虽因适逢春节工作天数较少而月减11.57％，降至近3月低，仍年增2.31％、改写同期新高。累计前2月合并营收9.29亿元、年增达25.65％，续创同期新高，营运动能续强。

展望2024年，在先进制程相关产品需求、中国大陆需求续旺及航太业务高度成长带动下，家登对2024年营运展望乐观，预期营运将逐季成长、且自第二季起明显增温，全年营收将维持双位数成长、且动能优于去年，营收及获利有望同步创高。