《半导体》H1获利拚胜去年全年 家登放量攻顶

家登2022年6月自结合并营收3.79亿元，月增18.7％、年增达87.75％，创同期新高、历史第五高。带动第二季合并营收10.65亿元，季增4.1％、年增达76.59％，改写历史次高。累计上半年合并营收20.91亿元、年增达67.54％，续创同期新高。

家登为强化半导体本业，并鉴于大中华汽车市场近2年因疫情表现未如预期，4月出售从事汽车贸易买卖事业的吴江新创。虽略为影响合并营收，但受惠半导体先进制程及晶圆载具主力产品线出货畅旺，有效填补并挹注合并营收成长，营收成长动能维持畅旺。

家登表示，聚焦半导体本业策略下的成效甚佳，出售汽车事业未使营收出现缺口，载具事业表现不仅超越去年同期，更带领整体营收成长创高。由于营收结构改变，有助带动获利向上提升，配合业外认列处分收益挹注，看好今年上半年获利表现有机会超越去年全年。

展望后市，国际半导体产业协会（SEMI）最新年中报告指出，全球半导体设备市场规模今年估达1175亿美元、年增14.7％，明年可望续扬2.8％至1208亿美元，连3年改写新高。其中，由于台积电扩大资本支出，台湾将成为今明2年全球最大设备市场。

随着先进制程量产进度逐步加速，家登先进制程极紫外光光罩盒（EUV Pod）拉货稳定且持续成长，12吋前开式晶圆传送盒（FOUP）出货亦逐月提升，在手订单已超越产能供给，订单能见度直达明年底，公司看好今年营收、获利可望再创新高。