《半导体》景硕8月营收登峰 Q3旺季拚再创高
景硕受惠ABF载板需求畅旺及BT载板需求同步转强,今年营运成长动能强劲,3~6月营收连4月改写新高,使上半年归属母公司税后净利11.11亿元、年增达2.55倍,每股盈余(EPS)2.47元,双创近5年同期高点。
虽然景硕7月营收动能稍缓、仍创历史次高,随着步入产业旺季,8月动能再度增温、顺利再创新高。在美系客户新品拉货、去瓶颈新产能开出下,法人看好景硕第三季营收季增挑战达双位数、续创历史新高,下半年毛利率持续提升,带动全年营收缴出双位数成长。
展望后市,景硕认为全球AI及5G应用将在未来3年快速成长,驱动ABF载板及BT载板需求,将积极扩充ABF载板产能,搭配记忆体用超薄载板、系统级封装(SiP)模组及天线封装(AiP)需求,适度扩充BT载板产能,以因应5G及智联网(AIoT)中长期需求。
投顾法人指出,景硕今年ABF载板产能估扩增30%、BT载板产能估增10%,且ABF载板产能规画2022、2023年各再扩增40%、30%,由于产能长期随着新客户增加,认为实质需求推升产能扩增较为明确。
美系外资亦出具最新报告,看好在ABF载板供给持续吃紧、BT载板供需条件转佳带动下,可望带动景硕毛利率及获利强劲成长,将2021~2023年获利预期分别调升13%、4%、4%,维持「买进」评等、目标价自265元调升至300元。