《半导体》日月光投控8月营收登次高 H2旺季拚季季高

日月光投控公布8月自结合并营收504.49亿元，月增8.54％、年增达20.28％，续创同期新高、亦创历史次高。其中，封测营收305.52亿元，月增4.58％、年增达23.26％，电子代工（EMS）营收200.6亿元，月增达14.94％、年增达13.32％。

累计日月光投控前8月自结合并营收3433.25亿元，较去年同期2841.75亿元成长达20.81％，续创同期新高。其中，封测营收2125.2亿元、较去年同期1846.98亿元成长达15.06％，电子代工营收1343.44亿元，较去年同期1035.93亿元成长达29.68％。

展望后市，日月光投控执行长吴田玉先前法说时指出，客户封测订单需求较预期更强，动能持续至2022年，看好下半年投控营收及获利率将逐季提升，全年营益率提升幅度可望超越目标2.5～3个百分点的高标，明年首季营运亦将优于季节性水准。

吴田玉指出，目前长期服务协议已延伸至2023年，虽然重复下单及存货控管状况可能存在，但应属于局部及暂时性现象，对整体业务动能影响有限。扩产则需考量整体及均衡供给永续性，预期供需状况最快2023年才有机会达到平衡。

法人预估，日月光投控在市场需求续强下，第三季封测营收可望季增达11～14％、毛利率同步提升突破26％，电子代工在旺季需求带动下，营收可望季增达36～40％，营益率提升至近4％，使投控第三季合并营收季增逾20％、改写新高纪录。

因应半导体市场需求热络，日月光投控持续扩大布局、提升产能规模，旗下日月光半导体为确保高雄K27建厂进度符合目标时程，董事会决议与关系人宏璟采合建分屋方式兴建，首期目标明年第三季完工，预计设置覆晶（Flip Chip）封装及IC测试产线。

扩产计划亦使日月光高雄厂人才需求不断增加，预计至年底还要再招募逾2千名人才，公司对此4日举行大型征才活动，以设备工程师、储备干部、生产助理员为主，亦于K10厂区开放平日随到随谈、主动布局凤山、西子湾咖啡厅等据点，持续创造在地就业机会。