《半导体》欣铨填息达9成 H2旺季续拚季季高

欣铨2021年8月自结合并营收11.34亿元，月增6.06％、年增达35.06％，连3月改写新高。累计前8月合并营收77亿元、年增达28.06％，续创同期新高。上半年税后净利11.21亿元、年增达44.21％，每股盈余（EPS）2.37元，双创同期新高。

欣铨受惠订单需求强劲，今年以来营运动能畅旺。公司看好半导体市况，预期5G及射频（RF）需求持续成长、通讯需求同步看旺，并希望车用需求能强劲复苏，并对此将今年集团资本支出自50.85亿元调升至70.85亿元，创下历年新高。

展望下半年，欣铨先前法说会时预期市况及营运可望维持旺季水准，配合扩产效益持续显现，表现可望略优于上半年。董事长卢志远表示，目前半导体供应链供需吃紧，各封测厂产能普遍满载，使客户会以拿到货为优先考量，进而愿意主动加价抢货。

卢志远指出，欣铨在积极扩产之际，亦同步优化生产效率，如透过研发优化减少测试时间，在测试效果、品质及收取费用相同情况下，可望降低时间成本、带动营收增加，盼借此带动营收成长最大化。

法人认为，下半年为产业传统旺季，目前市场测试产能仍供不应求，加上IDM厂自有封测厂因疫情降载营运、扩大委外释单，看好欣铨下半年营运持续畅旺、可望逐季创高，使今年每股盈余有望突破5元，维持「买进」评等。