《半导体》欣铨H1每股赚2.32元 营收续拚逐季增

欣铨113年第2季合并营收新台币33.07亿元，季增1.2%、年减2.8%；营业毛利8.64亿元，季减9.0%、年减22.6%，毛利率26.1%，季减3.0个百分点、年减6.7个百分点；营业利益5.41亿元，季减18.1%、年减29.0%，营业利益率16.4%，季减3.8个百分点、年减6.0个百分点；113年第2季净利为新台币5.51亿元，季增0.8%、年减18.6%，净利率16.7%，季比持平、年减3.2个百分点；113年第2季每股盈余新台币1.16元，优于今年第一季1.15元、然逊于去年同期的1.43元。受到403大地震，公司说明，地震有投保，但理赔存时间落差，地震影响单季毛利率约2%。

欣铨113年上半年合并营收新台币65.75亿元，年减2.6%；营业毛利18.14亿元，年减20.8%，毛利率27.6%，年减6.3个百分点；营业利益12.02亿元，年减24.2%，营业利益率18.3%，年减5.2个百分点；上半年受到汇率影响，贬值幅度较去年同期重，略有汇兑利益；公司上半年净利10.98亿元，年减15.2%，净利率16.7%，年减2.5个百分点；上半年每股盈余2.32元，低于去年同期的2.73元。

欣铨今年上半年营收客户别分析，整合元件制造(Integrated Device Manufacturer, IDM)占比降至49%，主要受到欧洲IDM大厂之车用、安控等市况疲弱；无晶圆厂(fabless)占比升至49.7%；晶圆代工(foundry)占1.1%；其他占0.2%。

欣铨今年上半年营收产品别分析，Wafer Sorting占比略降至70.1%；Final Test占比略升至29.4%；其他占0.5%。依应用别分析，通讯Communication/Connectivity占比略升至26.9%；车用/安控(ATV/Security)占比略降至20.2%；射频晶片(RF IC)占比略升至13.2%；微处理器(General MCU)占13.4%；Storage占12.7%；PC/Consumers占6.8%；Memory占5.6%；其他占1.1%。

欣铨新厂兴建进度方面，欣铨总部龙潭厂兴建进度按计划进行中，并预计于2024年12月完工，欣铨龙潭厂预计申请两项认证，分别是绿建筑认证及LEED认证。而新加坡二厂，欣铨新加坡二厂兴建进度按计划进行中，并预计于2024年9月完工，欣铨新加坡二厂计划向新加坡建设局(BCA)申请绿色建筑白金标章。

针对新厂新增产能方面，欣铨表示，公司投资采稳健保守，新厂现阶段先确定客户需求状况，不会一次性比设备大量买进，新厂产线产能产品别也尚未定案。而欣铨预估今年机台投资并不大，即使明年开始厂房提列折旧，但厂房折旧较长，明年整体折旧较今年成长，但成长幅度不大，实际数据仍观察今年下半年、明年客户需求。

展望第三季营运，欣铨认为，第二季毛利率下滑与电费、地震等因素影响，第三季毛利率可望季增，然回到去年30%水准仍尚待努力；今年度营收仍挑战逐季成长，不过增长幅度较往年小。其中通讯持续强劲，车用方面，日系已见回温、欧系则持续调整库存。

欣铨进一步说明，价格压力一直有，除了台积电客户支持涨价外，其他相关产业都面临不降价恐客户转单压力，欣铨也持续这方面将服务、品质提升来力克降价压力。

欣铨投资瑞峰半导体，占比逾3成，瑞峰半导体今年营运有转机，而是否有跨入CoWoS封装？欣铨表示，AI热潮大饼大家都想分一杯羹，但实际拿到营收红利恐仍占少数，公司持续有计划，但营收有实际贡献再公布。