《半导体》7月营收续双升登同期高 日月光投控H2拚季季高

日月光投控公布7月自结合并营收464.79亿元，月增7.28％、年增达24.53％，创同期新高、历史第四高。其中，封测营收292.13亿元，月增8.38％、年增达20.84％，电子代工（EMS）营收174.52亿元，月增4.11％、年增达29.59％。

累计日月光投控前7月自结合并营收2928.75亿元、较去年同期2422.31亿元成长达20.91％，续创同期新高。其中，封测营收1819.68亿元，较去年同期1599.11亿元成长达13.79％，电子代工营收1142.83亿元，亦较去年同期858.91亿元成长达33.06％。

日月光投控执行长吴田玉法说时指出，客户封测订单需求较预期更强，动能持续至2022年，看好下半年投控营收及获利率将逐季提升，全年营益率提升幅度可望超越目标2.5～3个百分点的高标，明年首季营运亦将优于季节性水准。

吴田玉指出，目前长期服务协议已延伸至2023年，虽然重复下单及存货控管状况可能存在，但应属于局部及暂时性现象，对整体业务动能影响有限。扩产则需考量整体及均衡供给永续性，预期供需状况最快2023年才有机会达到平衡。

法人预估，日月光投控在市场需求续强下，第三季封测营收可望季增达11～14％、毛利率同步提升突破26％，电子代工在旺季需求带动下，营收可望季增达36～40％，营益率提升至近4％，使投控第三季合并营收季增逾20％、改写历史新高。

由于日月光投控对第三季及明年释出乐观展望，多家外资及投顾法人出具报告齐声说赞，认为日月光投控营运成长后市明确，维持「买进」或「优于大盘」评等，目标价区间则自123～166元调升至128～189元。