《半导体》日月光投控上季营收优预期 携去年齐冲新高

封测龙头日月光投控(3711)受惠封测需求畅旺及并购效益挹注，2020年12月集团合并营收持稳高档、改写历史次高，带动第四季合并营收双位数「双升」达1488.77亿元，全年合并营收达4769.78亿元，双双改写历史新高，表现远优于市场预期。

日月光投控公布去年12月自结合并营收502.98亿元，虽月减0.72％、仍年增达29.7％，改写历史次高。其中，封测与材料业务营收253.91亿元，月增4.6％、年增8.4％。电子代工（EMS）业务营收259.07亿元，虽月减5.55％、仍年增达61.62％。

合计日月光投控第四季自结合并营收1488.77亿元，季增达20.85％、年增达28.32％，创下历史新高。其中，封测与材料业务营收727.52亿元，季增1.3％、年增5％。电子代工业务营收791.41亿元、季增达48.97％、年增达62.39％。

累计日月光投控去年全年自结合并营收4769.78亿元、年增15.44％，改写历史新高。其中，封测与材料业务营收约2802.97亿元、年增达11.6％。电子代工业务营收1152.05亿元、年增达31.56％。

日月光投控先前法说时预期，去年第四季封测业务营收将与上半年平均678.63亿元相当，电子代工营收季增率将与第二季及第三季平均27.6％相当，法人以此推估封测营收将小幅「双降」、电子代工则可望双位数「双升」，使集团营收季增高个位数百分比、续创新高。

不过，受惠市场需求畅旺、封测产能吃紧，日月光投控去年第四季封测及材料业务续缴「双升」佳绩，电子代工业务亦受惠环旭完成对欧洲第二大EMS公司Asteelflash Group收购，使成长动能亦优于预期，带动集团第四季营收成长逾2成，远优于市场预期。

展望后市，日月光投控执行长吴田玉指出，目前半导体供应链产能全数满载，包括打线、覆晶（Flip Chip）封装等所有封测产能均吃紧、且持续接获新需求，预期至少将供不应求至第二季，对今年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。

美系外资日前出具最新报告，指出目前市场打线封装供给相当吃紧，日月光投控上半年打线封装产能仍较市场需求短缺30～40％，且对凸块封装（Bumping）、晶圆级封装（WLP）及覆晶封装需求亦相当强劲，将使日月光投控拥有较佳订价条件，有助获利表现提升。

整体而言，美系外资认为日月光投控具备与矽品合并综效、打线封装产能吃紧、智慧制造效率及EMS/SiP整体解决方案等多重成长动力，目前市场估值未能反映成长潜力，看好有望成为今年最佳的股价补涨者之一，重申「买进」评等、目标价自90元调升至114元。