《半导体》日月光投控拟配息4.2元 携配发率齐创高

封测龙头日月光投控(3711)董事会通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利4.2元，盈余配发率64.91％，双创新高纪录。以26日收盘价107元计算，现金殖利率约3.93％。公司将于6月22日召开股东常会，全面改选10席董事及3席独董。

日月光投控2020年合并营收创4769.78亿元新高、年增15.44％，毛利率16.35％、营益率7.31％，优于前年15.56％、5.69％，营益率改写次高。加上业外转亏为盈，归属母公司税后净利275.92亿元、年增达63.76％，每股盈余（EPS）6.47元，双创历史新高。

受惠封测业务畅旺及电子代工业务（EMS）并购效益挹注，日月光投控2021年前2月自结合并营收774.68亿元、年增达30.26％，续创同期新高。其中，封测营收480.34亿元、年增达11.33％。电子代工营收308.12亿元、年增达76.87％。

日月光投控预期，首季封测业务以美金计价营收及毛利率均与上季相当，电子代工业务以美元计价营收与去年第三季相当，营益率略低于去年全年的3.8％。法人推估，日月光投控首季集团营收估季减约18％、仍可年增达25％，淡季营运有撑。

日月光投控营运长吴田玉看好今年营收将逐季成长，营益率目标提升1.5～2个百分点，预期封测业务以美元计价营收目标成长达10～20％、营益率续升，电子代工业务营收成长可望优于封测，营益率目标升至4％。财务长董宏思则表示，今年资本支出将高于预期。

美系外资先前出具最新报告，认为打线封装供需持续吃紧，日月光投控将可享有更健康的订价环境，打线封装产能扩增将使今年成长潜力更大，将2021～2023年每股盈余（EPS）预期调升6～14％，维持「优于大盘」评等、目标价自118元调升至123元。