《半导体》超丰拟配息3.1元创高 殖息率约4.37％

封测厂超丰(2441)董事会通过2020年股利分派案，拟配发每股现金股利3.1元，金额创下历史新高，盈余配发率约66.24％，以2月26日收盘价71元计算，现金殖利率约4.37％。公司将于5月28日召开股东常会，全面改选董事。

因应产能已爆满、市场订单需求续旺，超丰董事会通过自地委建厂房工程案，预计斥资15亿元兴建头份二厂。超丰2月中触及77.7元新高后拉回，今（2）日开高劲扬近7％至76元，早盘维持6％以上涨幅，领涨封测族群，三大法人上周合计买超904张。

超丰去年第四季合并营收创40.6亿元新高，季增7.41％、年增达25.61％。毛利率升至27.69％的近2年高点，营益率22.88％，略低于去年第三季23.1％、优于前年同期19.66％。税后净利亦创7.42亿元新高，季增3.47％、年增达52.15％，每股盈余1.3元亦创近13年高点。

累计超丰去年合并营收创147.01亿元新高、年增达22.2％，毛利率25.91％、营益率22.08％，优于前年23.27％、19.44％。税后净利亦创26.62亿元新高、年增达40.42％，每股盈余4.68元亦创近13年高点。

超丰总经理宁鉴超法说时指出，防疫、远距商机及家庭娱乐需求增加，医疗器材、笔电、面板、游戏机等相关产品持续成长，今年动能估将持续。5G相关新产品去年逐步导入量产带动订单成长，车用电子需求自去年下半年起回温，预期今年均可望出现另一波成长。

超丰2021年1月自结营收13.99亿元，仅月减0.66％、年增达37.97％，改写历史次高。总经理宁鉴超指出，目前产线已满载、且需求仍远大于供给，预期状况至第二季都不会改善。晶圆级封装（WLP）亦预期将在年底满载，将在上半年局部投资、进行去瓶颈化扩充。

超丰为满足客户需求，规画兴建头份二厂及WT（晶圆测试）二厂。宁鉴超表示，头份二厂规画为地上5层、地下2层建物，楼地板面积达1万坪，初步规画可建置800台打线机，目标贡献月营收达4亿元，与WT二厂均预期可在明年中完工。

投顾法人预期，超丰首季营收估季减2％、年增达2成，获利则可望续「双升」创高。由于上半年供需吃紧状况无法舒缓，加上第二季可转嫁成本压力，带动毛利率回升，认为超丰上半年营运环境正向无虞，给予「买进」评等、目标价78元。