《半导体》日月光投控决配息4.2元 3大挑战续拚成长

封测龙头日月光投控12日召开股东常会，由营运长吴田玉（前排左2）主持，前排右二为财务长董宏思。（日月光投控提供）

封测龙头日月光投控(3711)今（12）日召开股东常会，通过2020年财报及盈余分配案，决议配发每股现金股利4.2元，以今日平盘价127元计算，现金殖利率约3.31％。会中亦完成董事改选，矽品前董事长林文伯正式裸退，由营运长张衍钧递补出任。

日月光投控新任10席董事为董事长张虔生、总经理张洪本、营运长吴田玉、财务长董宏思、高雄厂总经理罗瑞荣、中坜厂总经理陈天赐，矽品董事长暨总经理蔡祺文、营运长张衍钧，环旭董事长陈昌益，张能杰。新任3席独董为游胜福、何美玥、翁文祺。

日月光投控2020年合并营收4769.78亿元、年增15.44％，归属母公司税后净利275.92亿元、年增达63.76％，每股盈余（EPS）6.47元，全数改写新高。其中，半导体封测营收约2659亿元、年增10.1％，电子代工（EMS）营收约2047亿元、年增23.5％。

日月光投控董事长张虔生指出，去年在美国出口管制政策羁绊及汇率大幅波动影响下，整体财务数据皆有显著成长，实属难能可贵。未来在合并综效、经济规模、效率提升及技术领导优势上，今年营益率将可望持续提升。

张虔生表示，半导体业因疫情带动的远距商机、5G运用及全球供应链重组而受惠，国际货币基金（IMF）预估今年全球经济成长率为5.5％、2022年为4.2％，而半导体业的成长将更甚于此，疫情对半导体业带来结构性改变，是新挑战也是新契机。

张虔生指出，封测业务量已在去年第四季前复苏，优于先前预期，目前产能维持满载、尤以打线封装需求相当强劲，产能缺口预计今年将持续。而去年系统级封装（SiP）营收年增50％至35亿美元，新专案增加营收达3.86亿美元，预期今年成长动能将延续。

日月光投控营运长吴田玉认为，台湾半导体业面对保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战，过去在分工、分散、区域平等趋势下建立完整产业链架构，成为全球高科技产品主要供应者。未来在保护主义形成后，需思考在共生循环的价值思维中如何对应。

吴田玉指出，在美中贸易战与后疫情时代，中国大陆与欧美恐将走向各自营运的市场，日月光投控必须及早为配置不同市场而产生的成本、法规及人力资源研拟策略，并适应及精熟于各项交易、商展、联系转为虚实整合形式的营运型态。