《半导体》日月光投控强弹 拚返百元关

封测龙头日月光投控(3711)半个月来股价拉回修正逾16％，昨（1）日开低走高、止跌回升3.15％，今（2）日跟随大盘开高走扬，最高上涨4.95％至99.6元，力拚重返百元关卡，早盘维持逾4％涨幅，领涨封测族群。三大法人持续偏多操作，昨日买超3964张。

日月光投控2020年自结合并营收创4769.79亿元新高、年增11.6％，营益率自5.69％升至7.31％，改写历史次高。归属母公司税后净利275.94亿元、年增达63.77％，每股盈余6.47元、远优于前年3.96元，双双刷新历史新高。

以此推算，日月光投控去年第四季合并营收创1488.78亿元新高，季增20.85％、年增28.32％。营益率7.56％，优于第三季7.42％及前年同期7.5％。归属母公司税后净利100.46亿元，季增达49.67％、年增达57.39％，每股盈余2.35元，双创历史次高。

日月光投控将于周四（4日）傍晚召开线上法说会，说明营运概况及展望。执行长吴田玉先前指出，半导体供应链产能已全数满载，目前所有封测产能均吃紧、且持续接获新需求，预期至少将供不应求至第二季，对今年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。

美系外资先前出具报告指出，由于市场需求畅旺，日月光投控打线封装产能缺口已达30～40％。考量市场订价环境更健康，集团正积极扩大产能因应，中坜厂规画再新增1000台打线机，约增加4％产能，且尚不包括高雄厂和矽品的潜在扩产需求。

美系外资指出，打线封装约贡献日月光投控封装业务营收约50％，集团前所未见的积极扩产，意味5G和WiFi 6产品周期增加对高阶打线封装需求，且消费类电子产品的家用需求亦持续强劲。预期打线封装价格今年可能再调涨5～10％，下半年产能可望扩增约10％。

虽然美系外资预期，日月光投控今年不会调涨覆晶（Flip Chip）封装及晶片测试价格，但看好打线封装产能扩增将有助下半年及未来营收成长，调升毛利率预期、今明两年每股盈余（EPS）预期分别调升3％、4％。维持「加码」评等、目标价自105元调升至118元。