《半导体》家登11月营收强弹登同期高 明年挑战百亿关

家登因进行集团SAP系统版本升级暂停出货10天、大中华地区适逢十一长假策略性递延部分订单出货，使10月营收降至近11月低。随着出货恢复正常，在晶圆、光罩载具订单需求畅旺带动下，使11月营收显著反弹。

随着12月进入出货高峰期，家登全产线进入备货状态，全力冲刺第四季营运表现，公司表示全年成长幅度不受影响，目标达60～70亿元预期不变。由于前11月累计营收已近60亿元，全年表现将可顺利达标。

展望后市，由于AI发展趋势持续带动半导体产业发展，配合航太业务产业复苏、市场需求增加，家登看好明后2年营运成长动能可望维持，毛利率及费用率估维持应有水准，其中明年成长主动能来自CoWoS先进封装需求。

家登偕同在地联盟伙伴合攻先进封装商机，包括先进封装载具搭配迅得自动化仓储系统提供先进封装全系列载具解决方案，与牧德开发自动光学检测（AOI）系统结合科峤清洗机、提供CoWoS全方位载具多功能清洗检查机，提供客户一站式解决方案、抢占市场商机。

为进一步缩小设备节点，台湾、亚洲、美国关键客户对2奈米已布局高数值孔径极紫外光（High-NA EUV），明年有机会逐步采用艾司摩尔（ASML）机台投产。家登极紫外光光罩盒已通过ASML认证，同步被客户先进制程采用，将成为EUV下个爆量成长里程碑。

家登表示，2025年是公司新技术发表重要年，在本业3D封测前开式晶圆传送盒（Panel FOUP）出货稳定提升、前开式晶圆输送盒（FOSB）强劲成长挹注下，看好营收维持双位数成长，配合航太业务成长挹注，挑战集团营收达百亿元。