《半导体》家登5月营收双升写同期高 备战Q3需求

家登受客户放缓拉货进度消化库存影响，4月营收降至近半年低点，公司已借此空档全力备货，以补足国内及大中华地区目前在手订单的晶圆载具需求，专注营运的成果佳，产能维持满载，备战第三季旺季市场需求。

展望后市，家登专注半导体本业后表现持续走扬，其中光罩载具需求稳定成长、航太事业将首度贡献营收，先进及成熟制程前开式晶圆传载盒（FOUP）市占率则逐步扩张，公司对此积极扩产因应订单需求，并降低断链风险及地缘政治影响。

家登携手多家半导体供应链，打造台湾半导体国家队，强化供应链韧性。在半导体材料方面，与材料厂商合作高阶复合材料专线，研发可长期稳定提供客户、洁净度最佳的材料解决方案，再比照客户规格，借重专业，提升AMC微污染控制。

半导体设备部分，家登携手旗下家硕与伙伴厂商，搭配家登载具提供全方位半导体设备，包括清洗机、储存柜等解决方案，并配合多个代工厂商长期配合，逐渐建构出完整的异地备援机制，为全球客户提供供货保障，让台湾可摆脱区域性影响，品质获大客户信任。

环境永续方面，为推展及落实ESG与净零排放，家登筹组的「永续供应链委员会」携手中卫体系减碳工作小组，带动超过10家供应链厂商，订定共同减碳目标，整体规画预计减碳量达2846公吨CO2e，节省费用1799万元，家登整体节能率亦达15％。