《半导体》新产能开出 精测3月营收双升登同期高

半导体测试介面厂精测(6510)受惠新测试产能开出纾缓排挤效应，2021年3月合并营收「双升」回升至近5月高点、改写同期新高。首季营收虽因步入淡季而「双降」，仍改写同期次高。展望后市，公司对今年营运仍审慎乐观，预期可与半导体产业热度一同前进。

精测3月自结合并营收3.51亿元，月增达83.31％、年增3.85％，登近5月高点、改写同期新高。其中，晶圆测试卡3.05亿元，月增近1.28倍、年增15.05％。IC测试板0.23亿元，月减45.86％、年减55.64％。技术服务与其他0.22亿元，月增55.32％、年增11.42％。

合计精测首季自结合并营收8.11亿元，季减22.66％、年减9.89％，虽为近7季低点、仍创同期次高。其中，晶圆测试卡6.1亿元，季减25.23％、年减13.78％。IC测试板1.23亿元，季减16.55％、年减8.33％。技术服务与其他0.78亿元，季减8.69％、年增33.72％。

精测因半导体成熟制程突然增温、排挤新产品所需验证产能影响，2月营收因而降至近2年低点。随着新测试产能开出，排挤效应逐渐纾解，带动3月营收显著回升。以产品应用观察，仍以5G应用处理器（AP）及高速运算特殊应用晶片（HPC ASIC）探针卡为主。

精测总经理黄水可先前法说时预期，今年各季营运将与往年相同，即第一、四季是淡季，第二、三季是旺季，上下半年比重亦与往年相当。不过，基于探针卡成长空间可期，对今年整体营运表现审慎乐观，预期可与半导体产业热度一同前进。

展望本季，精测推出微间距50微米（um）垂直探针卡，进军快闪记忆体控制器（Flash Controller）、触控面板感应晶片（TDDI）等晶圆测试市场，可降低降低类比及数位讯号同时测试时的干扰、并满足高速讯号测试需求，透过减少测试次数来提升测试效率。

同时，精测具备开发与制作探针的自有技术，为探针卡客户提供标准针款及客制针款，可依据客户测试需求进行原材料的金属成份调整，以制作符合客制化需求的高效能探针，为营运竞争力增添利基。

新事业布局方面，精测联手母集团中华电，共同推出5大「智动化」解决方案，抢进5G智慧制造新市场，目前已有海内外客户洽谈中，期盼能为公司带来新营收动能、成为营运第三只脚。公司表示，未来若业务若达一定规模后，将考虑分割设立新公司独立发展。