《半导体》精测3月营收双升 Q1探针卡贡献符预期

精测总经理黄水可先前法说时预期，2024年半导体市况将恢复至2022～2023年间水准，上半年仍温吞、下半年可望好转。精测今年单季平均营收将高于去年第四季，目标全年重返成长轨道、年增达双位数，其中探针卡贡献拚上看5成，带动毛利率重返50～55％区间。

精测2024年3月自结合并营收2.52亿元，月增达33.23％、年增7.02％，为今年高点。其中，晶圆测试卡1.1亿元，季减28.78％、年减26.94％，但IC测试板1.1亿元，季增达5.1倍、年增达77.24％，技术服务与其他0.31亿元，季增达94.67％、年增41.11％。

累计精测2024年首季自结合并营收6.75亿元，虽季减达12.53％、仍年增0.05％。其中，晶圆测试卡4.23亿元，季减14.21％、年减14.92％，IC测试板1.9亿元，季减6.84％、但年增达61.08％，技术服务与其他0.61亿元，季减17.06％、仍年增4.15％。

精测表示，除了智慧手机高阶晶片探针卡、电动车晶片测试载板推升成长动能外，主要受惠高速网通及传输介面晶片等探针卡新订单挹注，使3月营收月增逾3成，首季探针卡营收贡献达约45.3％，表现符合预期。

精测指出，自制BKS系列混针探针卡具备高速、大电流测试效能，符合应用处理器（AP）、高速运算（HPC）、高速网通、高阶车用等晶圆级测试需求，经客户量产验证频宽可达PAM 4 112Gbps、大电流承载能力可让量产可靠度（MTBF）大幅提升，为3月营收成长新动能。

尽管3日东部近海发生芮氏规模7.2浅层强震，精测总部及生产基地位处的桃园最高震度达5级，但厂区事发当下立即疏散人员、工安系统正常，紧急应变小组依精密设备及生产品质规范进行设备调校，以确保产品品质并逐步复工，对公司营运及财务无重大影响。

展望第二季，精测表示，公司自主研发的高速、大电流半导体测试载板，已获国际电动车晶片客户青睐，尽管目前高阶汽车晶片目前在半导体产业中占比仍不高，但可长期观察后续发展，公司将审慎以对。

精测观察，此波带动车用半导体的新主流为电动车新创公司，其中智慧手机晶片供应链业者典范移转至电动车产业链的新势力最值得关注，预期公司可望因此受益。尽管对应于半导体测试端的实质贡献仍待观察，公司将高度积极配合客户发展新市场，维持长期永续优势。

精测预期，生成式AI应用快速发展带动数据中心及终端AI应用相关高速网通、高速传输介面、记忆体暨相关控制及特殊应用晶片（ASIC）测试需求逐步增温，为公司产品规画新商机，将持续以一站式服务优势顺应各类客户发展新产品，拓展新蓝海市场。