探针卡火 精测3月业绩年月双增

中华精测3月营收2.52亿元，月增逾33.23％。图／本报资料照片

中华精测（6510）3月营收2.52亿元，月增逾33.23％，市场法人看好，第一季可望是营运谷底，2024年来包括高效能运算（HPC）、智慧型手机应用处理器晶片（AP）探针卡订单回笼，第一季探针卡营收占总营收比重将可提升至4成以上，将推升第一季整体营运表现，市场法人看好第二季营运持续升温。

精测3月营收2.52亿元，2月基期较低之下，月增33.23％，年增7.02％，第一季营收6.75亿元，季减12.53％，年增0.05％。

精测3月营收除智慧型手机高阶晶片探针卡、电动车晶片测试载板推升业绩成长外，受惠于高速之网通及传输介面晶片等探针卡新订单挹注，单月营收成长逾3成，第一季探针卡营收占总营收比重约45.3％，符合预期。精测自制BKS系列混针探针卡，具备高速、大电流的测试效能，完全符合AP、HPC、高速网通、高阶车用等晶圆级测试的需求，经客户量产验证，其频宽可达112 Gbps PAM4，且其大电流承载能力可让量产可靠度（MTBF，Mean Time Between Failures）大幅提升，此为精测带来3月营收成长新动能。

精测表示，第二季公司自主研发之高速、大电流半导体测试载板获国际电动车晶片客户青睐，惟半导体产业中，高阶汽车晶片占比仍不高，但可长期观察后续发展，公司将审慎以对。

展望未来，精测表示，生成式AI应用快速发展带动资料中心及终端AI应用相关之高速网通晶片、高速传输介面晶片、记忆体暨相关控制晶片及ASIC测试需求逐步增温，皆为产品规划新商机。