探针卡火 精测3月业绩年月双增
中华精测3月营收2.52亿元,月增逾33.23%。图/本报资料照片
中华精测(6510)3月营收2.52亿元,月增逾33.23%,市场法人看好,第一季可望是营运谷底,2024年来包括高效能运算(HPC)、智慧型手机应用处理器晶片(AP)探针卡订单回笼,第一季探针卡营收占总营收比重将可提升至4成以上,将推升第一季整体营运表现,市场法人看好第二季营运持续升温。
精测3月营收2.52亿元,2月基期较低之下,月增33.23%,年增7.02%,第一季营收6.75亿元,季减12.53%,年增0.05%。
精测3月营收除智慧型手机高阶晶片探针卡、电动车晶片测试载板推升业绩成长外,受惠于高速之网通及传输介面晶片等探针卡新订单挹注,单月营收成长逾3成,第一季探针卡营收占总营收比重约45.3%,符合预期。精测自制BKS系列混针探针卡,具备高速、大电流的测试效能,完全符合AP、HPC、高速网通、高阶车用等晶圆级测试的需求,经客户量产验证,其频宽可达112 Gbps PAM4,且其大电流承载能力可让量产可靠度(MTBF,Mean Time Between Failures)大幅提升,此为精测带来3月营收成长新动能。
精测表示,第二季公司自主研发之高速、大电流半导体测试载板获国际电动车晶片客户青睐,惟半导体产业中,高阶汽车晶片占比仍不高,但可长期观察后续发展,公司将审慎以对。
展望未来,精测表示,生成式AI应用快速发展带动资料中心及终端AI应用相关之高速网通晶片、高速传输介面晶片、记忆体暨相关控制晶片及ASIC测试需求逐步增温,皆为产品规划新商机。